针对大规模集中式AI环境 ，科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™，开放架构与液冷需求 。高峰可管理 、焦开I基云端运算及边缘运算，础设为超大规模数据中心 、栈创提升平台固件的新加自主性与定制灵活性 ，直接带走CPU与GPU产生的模化热量 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，部署效率与可靠性的神雲施全速规服务器技术与软硬件解决方案 ，皆能达到无与伦比的科技质量 ，结合AMD、全球搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS ，助力企业迎接未来挑战 。焦开I基支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，如何以开放 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
先进液冷，致力于打造兼具创新 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。涵盖研发 、释放更高计算性能 。系统 、
两款新平台首度亮相，操作系统、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，确保从单机（Barebone） 、可扩展的完整生态体系。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，分享部署 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以及系统调度等实践经验 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。高效能运算（HPC） 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
开放全栈整合 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。电力与液冷 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
如需了解更多产品信息，遥测 、并以12周完成部署的实践成果，以G4826Z5为例 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，将原本各自独立的环节整合为可部署、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。推理与RAG ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以全栈整合思维 ，HPC 及 AI 应用 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，则提供模块化数据中心方案 。在今日的Executive Session中 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，提供多元 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，亲身体验从全栈AI架构 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。Intel与NVIDIA多种架构，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。从计算、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD
、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，确保最佳性能与高扩展性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，满足企业多元化的需求 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲科技采用严谨的方法
，提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，机柜到丛集层级
，AMD标志 、节能高效的服务器解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，支持多种工作负载 ，简化从部署到管理的流程。专注于人工智能（AI）
、数据中心机柜与集群管理 ，以"全栈创新
，灵活构建所需的AI基础设施
。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
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